產品介紹

電子包裝電鍍膜
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電子包裝電鍍膜

MP140

電子包裝電鍍膜

產品特性
極薄電鍍層110-140A,電子材料包裝使用
應用範圍
電子包材
轉印方式與適用機台
各類貼合機台
轉印條件
依貼合機類型及貼合膠水類型進行調整
出貨規格
厚度 (u):12/15/16/19/23/38/50/75/100/125/150/188
寬度 (㎜):客製規格
長度 (m) :客製規格
存放環境與注意事項
避免材料直接接觸地面,並避免高濕環境,拆封過材料務必包裝完整,兩側端面亦須進行包覆
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